背景與挑戰
在現代電子裝置中，熱管理（Thermal Management） 是維持產品穩定性與延長壽命的關鍵。根據 「10°C 理論」，電子元件每上升 10°C，其壽命將減少一半；工研院 IEK 也指出，高達 55% 的電子產品故障原因與高溫有關。因此，散熱風扇作為熱管理核心零組件，其結構可靠性與組裝品質至關重要。
MXBON 解決方案：黏接取代傳統機械固定
北回化學（MXBON）針對散熱風扇製程開發出多款專業級瞬間膠接著劑，解決傳統機械扣件、溶劑型接著等方法存在的問題：
結論
MXBON 為散熱模組製造提供了 經濟實惠、操作簡便、性能優異的接著解決方案。在高可靠性與高產能並重的電子製造環境中，瞬間膠已成為取代傳統固定方式的主流技術。若您是 散熱風扇模組、電腦風扇、主機板散熱設備、工業風扇製造商，MXBON 是您提升組裝效能與產品穩定度的首選接著技術！
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